थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल्स, थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल, टीईसी मॉड्यूल, पेल्टियर डिव्हाइस स्थापना पद्धत
साधारणपणे स्थापित करण्याचे तीन मार्ग आहेतथर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूलवेल्डिंग, बॉण्डिंग, बोल्ट कॉम्प्रेशन आणि फिक्सिंग. उत्पादनामध्ये स्थापनेची कोणती पद्धत वापरायची हे उत्पादनाच्या गरजेनुसार ठरवले जाते, साधारणपणे, या तीन प्रकारच्या स्थापनेसाठी, सर्वप्रथम निर्जल अल्कोहोल कॉटनचा वापर केला जातो.थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरदोन्ही बाजूंचे पृष्ठभाग स्वच्छ करावेत, कोल्ड प्लेट आणि कूलिंग प्लेट बसवण्यापूर्वी पृष्ठभाग प्रक्रिया केलेला असावा, पृष्ठभागाची सपाटता 0.03 मिमी पेक्षा जास्त नसावी आणि तो स्वच्छ असावा, खाली तीन प्रकारच्या स्थापनेची कार्यप्रक्रिया दिली आहे.
१. वेल्डिंग.
वेल्डिंगच्या प्रतिष्ठापन पद्धतीनुसार बाह्य पृष्ठभागावरटीईसी मॉड्यूलधातूचा मुलामा दिलेला असणे आवश्यक आहे, आणि कोल्ड प्लेट व कूलिंग प्लेटला सोल्डरिंग करता आले पाहिजे (जसे की: तांब्याची कोल्ड प्लेट किंवा कूलिंग प्लेट). कोल्ड प्लेट, कूलिंग प्लेट आणि पेल्टियर डिव्हाइस, पेल्टियर एलिमेंट, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल, टीईसी मॉड्यूल स्थापित करताना, प्रथम कोल्ड प्लेट आणि थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग प्लेट गरम केल्या जातात, (सोल्डरचे तापमान आणि वितळणबिंदू समान असतात), आणि स्थापनेच्या पृष्ठभागावर सुमारे ७०°C ते ११०°C दरम्यानचा कमी-तापमानाचा सोल्डर वितळवला जातो. त्यानंतर पेल्टियर डिव्हाइस, पेल्टियर मॉड्यूल, थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल, टीईसी डिव्हाइसचा गरम पृष्ठभाग आणि कूलिंग प्लेटचा माउंटिंग पृष्ठभाग, तसेच थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल, थर्मोइलेक्ट्रिक डिव्हाइसचा थंड पृष्ठभाग आणि कोल्ड प्लेटचा माउंटिंग पृष्ठभाग हे समांतर संपर्कात आणून फिरवून दाबले जातात, जेणेकरून थंड झाल्यावर कार्यरत पृष्ठभागाचा चांगला संपर्क सुनिश्चित होईल. ही स्थापना पद्धत अधिक गुंतागुंतीची आहे, तिची देखभाल करणे सोपे नाही, आणि ती सामान्यतः विशेष प्रसंगी वापरली जाते.
२. गोंद.
चिकटवण्याची स्थापना मीथर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूलच्या इन्स्टॉलेशन पृष्ठभागावर, चांगली औष्णिक वाहकता असलेला चिकट पदार्थ एकसारखा लेप करणे ही एक पद्धत आहे.कोल्ड प्लेट आणि कूलिंग प्लेट. चिकट पदार्थाची जाडी ०.०३ मिमी आहे, पेल्टियर डिव्हाइस, पेल्टियर सेल, टीईसी मॉड्यूल, थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल यांचे थंड आणि गरम पृष्ठभाग तसेच कोल्ड प्लेट आणि उष्णता विसर्जन प्लेटचा स्थापना पृष्ठभाग समांतर दाबले जातात, आणि संपर्क पृष्ठभागाचा चांगला संपर्क सुनिश्चित करण्यासाठी हळूवारपणे पुढे-मागे फिरवले जातात, आणि नैसर्गिकरित्या घट्ट होण्यासाठी २४ तास हवेशीर ठिकाणी ठेवले जाते. ही स्थापना पद्धत सामान्यतः थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग डिव्हाइस, पेल्टियर सेल, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग डिव्हाइस यांना उष्णता विसर्जन प्लेट किंवा कोल्ड प्लेटच्या जागी कायमस्वरूपी निश्चित करण्यासाठी वापरली जाते.
३. स्टडचे दाबणे आणि निश्चित करणे.
स्टडच्या कॉम्प्रेशन फिक्सिंगच्या स्थापनेची पद्धत म्हणजे स्थापनेच्या पृष्ठभागावर समान रीतीने लेप लावणे.पेल्टियर मॉड्यूलकोल्ड प्लेट आणि उष्णता शमन प्लेटवर सुमारे ०.०३ मिमी जाडीचा थर्मल सिलिकॉन ग्रीसचा पातळ थर लावला जातो. त्यानंतर गरम पृष्ठभागपेल्टियर कूलरआणि कूलिंग प्लेटचा इन्स्टॉलेशन पृष्ठभाग, पेल्टियर उपकरणांचा थंड पृष्ठभाग, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल्स आणि कोल्ड प्लेटचा इन्स्टॉलेशन पृष्ठभाग हे समांतर संपर्कात असावेत, आणि टीईसी मॉड्यूल, थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूलला हळूवारपणे पुढे-मागे फिरवा, अतिरिक्त थर्मल ग्रीस काढून टाका, कार्यरत पृष्ठभागाचा चांगला संपर्क असल्याची खात्री करा, आणि नंतर कूलिंग प्लेट, थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल, पेल्टियर मॉड्यूल, टीईसी मॉड्यूल, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल आणि कोल्ड प्लेट यांच्यामध्ये स्क्रूने घट्ट करा, घट्ट करण्याचे बल एकसमान असावे, जास्त किंवा खूप हलके नसावे. जास्त बलामुळे रेफ्रिजरेटर चिरडला जाण्याची शक्यता असते, आणि हलक्या बलामुळे कार्यरत पृष्ठभागाचा संपर्क तुटण्याची शक्यता असते. ही इन्स्टॉलेशन पद्धत सोपी, जलद, देखभालीस सुलभ आणि उच्च विश्वसनीय आहे, आणि सध्या उत्पादन वापरामध्ये सर्वाधिक वापरल्या जाणाऱ्या इन्स्टॉलेशन पद्धतींपैकी एक आहे.
सर्वोत्तम शीतलन परिणाम मिळविण्यासाठी वरील तीन स्थापना पद्धती, कोल्ड प्लेट आणि कूलिंग प्लेटमध्ये इन्सुलेशन सामग्रीचा वापर, गरम आणि थंड बदल कमी करण्यासाठी उष्णता इन्सुलेशन वॉशरचा वापर, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग कोल्ड प्लेट आणि कूलिंग प्लेटचा आकार हा वापराच्या परिस्थितीनुसार, शीतलन पद्धत आणि शीतलन क्षमतेवर अवलंबून असतो.
थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल TES1-01009LT125 तपशील
आयमॅक्स: ०.९ए
युमॅक्स: १.३ व्होल्ट
Qmax：०.६५W
डेल्टा टी कमाल: ७२°C
एसीआर: 1.19Ω/Ω
आकार: २.४×१.९×०.९८ मिमी
गोल आणि मध्यभागी छिद्र असलेले थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल TES1-13905T125 तपशील
गरम बाजूचे तापमान २५ अंश सेल्सियस आहे.
आयमॅक्स: ५अ
युमॅक्स: १५-१६ व्होल्ट
Qmax：४८W
डेल्टा टी कमाल: ६७ अंश सेल्सियस
उंची: ३.२+/- ०.१ मिमी
आकार : बाहेरील व्यास : ३९+/- ०.३ मिमी, आतील व्यास : ९.५ मिमी +/- ०.२ मिमी,
२२AWG पीव्हीसी केबल वायरची लांबी: ११० मिमी +/- २ मिमी
थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल TES1-3202T200 तपशील
आयमॅक्स: १.७-१.९ए
युमॅक्स: २.७ व्होल्ट
Qmax：3.1W
डेल्टा टी कमाल: ७२°C
एसीआर: १.४२-१.५७ ओहम
आकार: ६×८.२×१.६-१.७ मिमी
पोस्ट करण्याची वेळ: २८ नोव्हेंबर २०२४
